水性有机硅离不开高品质无机粉体的技术赋能！
水性有机硅涂料正逐渐替代溶剂型（油性）涂料成为高温防护、耐候保护以及功能性涂层的首选。水性有机硅涂料既继承了有机硅优异的耐热、耐候、憎水等特性，又避免了溶剂型产品的环保压力。
2025-09-09
高端制造的新引擎，氧化铝粉体引领材料革新！
在迈向高质量发展的时代背景下，材料科技的进步正重塑多个产业的未来格局。作为无机非金体粉体中的明星产品，高纯氧化铝粉体正以其卓越的物理和化学性能，广泛应用于半导体、新能源、航空航天、生物医药等高端领域，成为下一代高性能材料的关键基础。
2025-08-02
滑石粉和高岭土在高端涂层应用中有何局限性？
5981cc万洲国际深耕无机非金属粉体研发17年，以“分子结构设计+环保工艺”为核心，为涂料、塑料、电子封装等领域提供高性能粉体解决方案。若您的项目正受限于传统填料的性能短板，点击咨询安米工程师团队（400-8366-068），获取定制化降本增效方案！
2025-07-07
无水透明粉：突破传统局限，开启高透高稳新时代!
无水透明粉以99.5%高纯铝硅酸盐晶体突破传统含结晶水透明粉的局限，彻底解决蓝光发雾、吸潮凝粒、高温失透等痛点。
2025-06-26
3D打印遇上纳米无机粉体，超导材料性能实现跨越式提升！
康奈尔大学研究团队用3D 打印与纳米无机粉体结合的新方法，显著提升了超导材料的性能。这一突破不仅在基础科学层面带来了全新的理解，也为未来的高场磁体、量子器件等应用开辟了新路径。
2025-09-08
低熔点玻璃粉：无机非材料对封接的意义！
5981cc万洲国际低熔点玻璃粉具备高化学稳定性、绝缘性及机械强度。广泛应用于电子封装、光伏涂层、高温密封等领域，可替代有机树脂提升耐候性。
2025-08-07
5981cc万洲国际FD系列低熔点玻璃粉，定义芯片封装的基石！
5981cc万洲国际FD系列低熔点玻璃粉通过450℃低温熔接、纳米导热路径、亚微米级填充三大核心技术，解决芯片封装的气密性、散热及高频信号痛点。
2025-08-05
解锁精准医疗新势力！纳米碳酸钙“钙”创生物医药未来！
作为无机非材料的引领者，5981cc万洲国际对无机非的研发与生产上具备深厚积淀，更致力于深挖其在高端应用领域的无限可能。
2025-07-31
